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软板变革，传苹果新款已定调MPI软板取代LCP软板
2月20日消息，新款苹果iPhone消息漫天，根据供应链透露，其中，内部规格设计变化较大的软板材质之争进入尾声，据了解，苹果已经定调，原本计划用的LCP（液晶高分子树脂材料）软板确定败阵，改由MPI（ ...查看更多
EPTE 快报: 溅射或化学镀？
20多年前，材料制造商相互竞争，开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类：铸造和层压工艺，以及聚酰亚胺薄膜的金属化。 铸造和层压工艺 ...查看更多
超薄型PI薄膜应用前景广泛，已经有批量化产品问世
2017年11月，时代新材年产 500 吨聚酰亚胺薄膜生产线已完成调试运行和优化。 2018年初，达迈的新厂，预计可开出600吨的生产产线，并包含先进PI ...查看更多
EPTE通讯：挠性电路中的特殊材料
可穿戴技术在电子行业中已很普遍，且有望成为下一代电子产品的盈利类产品。在亚马逊网站搜索可穿戴技术会有30000个结果。挠性电路是可穿戴设备（包括医疗和保健设备）最重要的封装材料。 研发团队正在研究用 ...查看更多
EPTE通讯：挠性电路中的特殊材料
可穿戴技术在电子行业中已很普遍，且有望成为下一代电子产品的盈利类产品。在亚马逊网站搜索可穿戴技术会有30000个结果。挠性电路是可穿戴设备（包括医疗和保健设备）最重要的封装材料。 研发团队正在研究用 ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
